Encapsulado de componentes electrónicos: electrónica y electrotecnia

Encapsulado de componentes electrónicos: a la altura de las exigencias futuras

El futuro es digital: los wearables, el coche conectado o la domótica forman parte de nuestra vida cotidiana. La digitalización es cada vez mayor, pero su desarrollo no sería posible sin componentes electrónicos tales como los controladores, transistores, sensores o procesadores. Este cambio fundamental se puede observar en los componentes mismos, pues estos deben ser cada vez más pequeños, más ligeros y más eficientes. Y todo ello a la par de ciclos de vida más cortos.

El mundo digital tiene cada vez mayor influencia sobre el mundo real, por lo que también los componentes electrónicos y los sistemas basados en los mismos deben ser cada vez más fiables. Las averías y los fallos en este ámbito pueden causar graves inconvenientes económicos y/o materiales y, en el peor de los casos, costar vidas humanas. Para evitar esto, es necesario proteger las piezas y componentes pertinentes de forma segura y permanente contra los efectos nocivos de la humedad, el polvo, las temperaturas extremas o los materiales agresivos. Esto se logra con procesos de pegado, sellado y encapsulado exactos y con precisión de repetición así como mediante la elección adecuada de materiales.

En colaboración con nuestros proveedores de materiales internacionales, desarrollamos para usted las mejores soluciones para ir a la par con las tendencias futuras y los desafíos en la producción de componentes electrónicos. La clave del éxito está en combinar ingeniería de procesos y sistemas de alta calidad con el uso de materiales innovadores.

Ejemplos de aplicación
Sensores 
Circuitos impresos  
Conectores
Condensadores
Transformadores 

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