灌封:保护组件免受电气负载的影响和外部窥视

电子组件的灌封

使用自流平材料填充目标空间的操作即为灌封。这种工艺与其他工艺一起使用,可以保护敏感电子元件免受有害外部影响,或为组件提供装饰或防火层。

填充或灌封工艺涉及用低粘度材料填充预指定的模具,例如外壳。在电路板 或电力模块等敏感电子组件需要被保护免受化学品、腐蚀性或机械因素的影响时,就会用到这种工艺。灌封甚至可以帮助减小热负荷、散热和提供装饰或防火层。基于单组份或双组份聚氨酯环氧树脂硅树脂的灌封材料得到了使用,它们的功能和属性(颜色、硬度、材料厚度和高温稳定性)可以根据特定的应用准确定制。

完全灌封或封装的组件在标准家用电器以及军工和武器制造领域、电子行业以及照明行业中都在使用。例如,LED等经常用基于聚氨酯或硅树脂的介质灌封,以确保较长的使用寿命和良好的照明效果。灌封的另一个主要应用领域是汽车工业。在这个领域中,用于电机、传动、转向和驾驶辅助系统或电机的整个电力半导体模块的控制单元都采用灌封树脂进行灌封。

还有一种经常用到的灌封工艺被称为“围堰填充”。这种工艺采用两种粘度不同的灌封材料。通常这种工艺用于保护电路板上的易损结构。

灌封:一种可靠的备料工艺很关键

灌封的重要标准取决于不同的因素,例如使用的材料、工件设计或选择的固化工艺。不过在实际灌封之前,必须始终配备一套适用的备料系统。为了获得高质量、可重复的灌封结果,必须考虑到粘度、温度、无泡灌封、填充剂含量和介质的反应形式等因素。在这种情况下,带有重型加料泵和高端压力、真空控制的一流系统可以提供必需的可靠性。

  • 肖根福罗格提供的质量可靠的A310备料和灌封系统可以实现均匀、无泡的材料灌封。定制化的混合和循环功能可以防止内含的填充剂发生沉淀。这些功能的强度可以针对材料进行单独的定制化。
    了解更多A310的相关信息
  • 肖根福罗格搅拌系统是用于大批量应用的理想解决方案。使用这个系统,200L料桶可以完全放在真空中,这样就可以在大型料桶中对湿敏性材料进行全面备料。
    了解更多搅拌系统的相关信息
灌封:活塞式注胶系统提供精确的灌封能力

尤其是在灌封工艺中,对材料或单独零件数量的精确和重复性的准确测量很重要。凭借尺寸精密的、与材料批量或所需的混合率精确匹配的注胶机械缸套,活塞式注胶系统在这类工况中通常可以提供特别的优势。另外,这些系统的注胶精度与灌封树脂的温度、压力或粘度都无关,确保了额外的工艺可靠性。

  • 多嘴式活塞注胶头是用于快速灌封多种小到中型零件、并获得重复质量的理想选择。这些系统在真空应用中特别具有优势,因为固定的排放和排空次数可以分配给多个工件。但是就算是常压灌封,多嘴式活塞注胶头也能提供较高的单位时间零件产量。例如,根据应用要求进行24倍或48倍灌封。
    了解更多Dos P-X多嘴式活塞注胶头的相关信息
小提示:除了其他因素之外,灌封结果还主要取决于零件的形状。设计中的角度越多,就需要越多的编程和参数化来让灌封材料充满所有的空间。因此我们建议您提前与灌封专业人员讨论一下您的零件设计,以便及时排除任何问题。

您有任何问题吗? 欢迎随时与我们联系。

您的留言+86 512 676 187 76