Aufgabenstellung

Welche Anwendung wird benötigt?

Zu Beginn eines Projekts wird die detaillierte Aufgabenstellung festgehalten. Ob abzudichten, zu vergießen, zu füllen, zu isolieren oder Wärme abzuleiten ist, hat großen Einfluss auf die Wahl des Klebstoffs bzw. Vergussmaterials und damit auch auf die spätere Verfahrenstechnik. In einer Anlage lassen sich bei Bedarf auch verschiedene Aufgaben kombinieren. Vier Haupteinflussfaktoren müssen in diesem Kontext allerdings immer berücksichtigt werden: Homogenität, Luftblasen, Feuchtigkeit sowie die Verarbeitungszeit der eingesetzten Materialien.

Füllen

Bei einem Füllverguss handelt es sich um ein Verfahren, bei dem niedrigviskoses Material in eine vorgesehene Form gefüllt wird. Anwendung findet der Prozess überall dort, wo empfindliche elektronische Komponenten vor chemischen, korrosiven oder mechanischen Einflüssen geschützt werden müssen. Je nach Geometrie des Bauteils bzw. den Eigenschaften des Vergussmaterials muss der Füllvorgang in unterschiedlicher Weise vorgenommen werden. Hierfür können verschiedene Varianten zum Einsatz kommen.

Dichten

Beim Dichten werden hochviskose Dichtmittel in Form einer Raupe auf ein Bauteil aufgebracht. Dieser Auftrag erfolgt meist automatisiert entlang einer bestimmten, vorher festgelegten Dosierkontur. Das Verfahren dient dazu, empfindliche Bauteile oder sensible Elektronik vor Staub, Feuchtigkeit, aggressiven Medien oder temperaturbedingten Einflüssen zu schützen. In der industriellen Produktion werden solche Flüssigdichtungen häufig als FIPG („formed in-place gasket“) verwendet. Hier wird das Bauteil mit der noch nicht vernetzten Flüssigdichtung gefügt und weiterverarbeitet. Beim sogenannten CIPG-Verfahren („cured in-place gasket“) erfolgt die Weiterverarbeitung erst nach der Aushärtung des Dichtmittels.

Wärme ableiten

Immer kleinere elektronische Geräte oder immer mehr Funktionen auf engstem Raum führen zu höherer Wärmeentwicklung und weniger Fläche zu deren Abtransport. Um Leistungsabfälle oder Defekte in elektronischen Geräten zu vermeiden, muss die im Bauteil entstehende Wärme zuverlässig abgeleitet werden. Dies gelingt durch den Einsatz flüssiger, wärmeleitender Vergussmassen wie beispielsweise Gap Fillern oder Wärmeleitklebern. Aufgrund ihres Anforderungsprofils handelt es sich hier zumeist um hochviskose und sehr abrasive Materialien.

Isolieren

Isolieren bezeichnet das vollständige Umhüllen bzw. Ausgießen von hochbeanspruchten elektronischen Bauteilen wie Transformatoren, Zündspulen oder Drosseln mit geeigneten Gießharzen. Dies dient zum einen dazu, die Wicklungen vor schädlichen Umwelteinflüssen oder Verschmutzungen zu schützen um so die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Bauteile zu erhöhen. Zum anderen lassen sich auf diese Weise auch die Funktionalität und Eigenschaften der Teile verbessern. Um die Einbringung von Luftblasen zu vermeiden ist hier ein Verguss unter Vakuum das Verfahren der Wahl.

Kleben

Beim Kleben werden zwei oder mehrere Fügeteile mit einem Klebstoff stoffschlüssig miteinander verbunden. Da die Klebepunkte oder -linien an einer definierten Stelle platziert werden müssen, werden hierfür eher hochviskose Vergussmaterialien verwendet, die nicht verfließen können. Je nach Anwendung und abhängig davon, welche Verbindungseigenschaften erzielt werden sollen, können jedoch auch niedrig viskose Klebstoffe die Materialien der Wahl sein.

Versiegeln

Beim Versiegeln werden sensible Elektronikoberflächen mit einer sehr dünnen Schicht aus Gießharz oder Schutzlack überzogen. Je nach Anwendung und Anforderungen können hier Schichtdicken von einigen Mikrometern bis hin zu wenigen Millimetern erreicht werden. Dies soll die sensible Elektronik vor Umwelteinflüssen schützen. Für eine zuverlässige Schutzwirkung muss eine durchgängige Benetzung der Oberfläche einschließlich scharfer Ränder, Lötverbindungen und weiterer Oberflächenstrukturen sichergestellt werden. Deshalb kommen hier niedrigviskose Vergussmedien zum Einsatz.