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真空灌胶

真空灌胶

真空灌胶是指在真空腔里真空环境下(大约1毫帕)对中低粘度的材料进行注胶。 

应用:
真空灌胶是为了防止在封装的过程中空气或水汽混入到产品内,通过真空环境下注胶能够保证灌封材料内不含任何空气,材料可以完全填充满产品的空腔。 

目标:
高品质的注胶可以保证元件内不含任何气泡,从而保证了元件的高质量。

a220

 

应用实例:

在真空下灌封线圈

1 在真空下注胶
灌封材料已经填充进线圈内微小的缝隙里

线圈的横截面示意图vacuum potting

2 灌胶过程中增压
增压使灌封材料更进一步进入到线圈内的小缝隙中

potting under vacuum

3 在真空环境下再次注胶
最后的注胶步骤能够保证元器件内的空隙全部被填充满 


vacuum-04-e.jpg

真空灌封应用

 

 
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  • PotCoil.png
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